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2012年11月招募100名封裝技術員
2011.10.10
word介面
工作內容:生產現場封裝製程,固晶焊線為主.
需求人數:1-100人
工作待遇:NTD 22000~24000元
工作性質:全職
身份類別:一般求職者
管理責任:不需負擔管理責任
可上班日:二週內
休假制度:週休二日
上班時段:日班 上班時段:08:30/下班時段: 17:30
其他條件: 1.機械相關科系佳
2.可配合加班及輪值中班(下午4點~晚上1點)者佳
3.有經驗者優先錄用.
職務聯絡人:管理部張小姐
聯絡E-mail:eva.chang@lighten.com.tw
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